新浪科(ke)技讯 7月27日下午消息,今日有(you)消息称(cheng),OPPO和vivo即将推出自研ISP芯片,这也(ye)意(yi)味着(zhe)国产四大(da)手(shou)机厂商<span id="usstock_HMI">华米Ov均(jun)涉足了自研芯片。针对(dui)传闻(wen),OPPO和vivo方面未予置评。

  在(zai)国(guo)产(chan)手(shou)机(ji)厂商中,华(hua)为入局自研(yan)手(shou)机(ji)芯(xin)片最早,在(zai)麒(qi)麟SoC芯(xin)片的(de)支撑(cheng)下,华(hua)为手(shou)机(ji)也成功站稳高端市场(chang)。不过近年在(zai)美国(guo)的(de)打(da)压下,华(hua)为面(mian)临着芯(xin)片断(duan)供的(de)局面(mian)。

  小(xiao)米(mi)(mi)于2014年(nian)组建造芯(xin)团队,2017年(nian)正式推出(chu)了第一代自(zi)(zi)研(yan)手机SoC芯(xin)片(pian)松果澎湃(pai)S1,并(bing)在小(xiao)米(mi)(mi)5C上搭载澎湃(pai)S1,不过小(xiao)米(mi)(mi)5C的销量并(bing)不十分(fen)理想(xiang)。在自(zi)(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)遇阻的情况下,小(xiao)米(mi)(mi)松果团队也历经波折(zhe),一度(du)传出(chu)要放弃自(zi)(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)。

  今年(nian),小(xiao)米再次推出了一(yi)(yi)(yi)款自研(yan)ISP芯片(pian)(pian)澎湃C1,将其应用(yong)在(zai)小(xiao)米首款折叠屏手(shou)机(ji)(ji)MIX FOLD上。小(xiao)米高(gao)级副总裁(cai)(cai)、手(shou)机(ji)(ji)部总裁(cai)(cai)曾(ceng)(ceng)学(xue)忠曾(ceng)(ceng)在(zai)接受新浪科技(ji)采(cai)访时坦(tan)言(yan),自研(yan)芯片(pian)(pian)的难度很大(da),有(you)很多坑,需(xu)要(yao)长期坚(jian)持不懈,而且要(yao)有(you)对芯片(pian)(pian)的专业理解。据(ju)悉(xi),澎湃C1的研(yan)发持续了两年(nian),资金投入(ru)近1.4亿元。曾(ceng)(ceng)学(xue)忠称,澎湃芯片(pian)(pian)会一(yi)(yi)(yi)代一(yi)(yi)(yi)代坚(jian)持做下去,除了MIX FOLD之外(wai),未来(lai)更多的小(xiao)米高(gao)端(duan)旗(qi)舰(jian)也会使用(yong)该芯片(pian)(pian)。

  OPPO和vivo涉(she)足(zu)芯片的传闻也由(you)来已久,不(bu)过官(guan)方的态(tai)度一直不(bu)十分(fen)明朗(lang)。

  2019年(nian),有媒(mei)体(ti)曝光vivo正(zheng)在(zai)挖角(jiao)展讯的(de)芯片工程(cheng)师,甚至传(chuan)出了(le)vivo即将自(zi)研(yan)(yan)手机芯片的(de)消(xiao)息。vivo执(zhi)行副总裁(cai)胡柏山当时(shi)在(zai)接(jie)受(shou)新(xin)浪科(ke)技采访时(shi)表(biao)示,vivo确实正(zheng)在(zai)招募硬件研(yan)(yan)发(fa)工程(cheng)师,建立一(yi)个300-500人(ren)的(de)团队,但(dan)并(bing)不是要(yao)马上自(zi)研(yan)(yan)芯片,而是加强(qiang)与芯片厂商(shang)在(zai)前置(zhi)需求上的(de)合作。

  而此(ci)次传出vivo组建了名为“悦影”的自研芯片项目,目前团队大概有(you)五六(liu)百人,首款产(chan)品(pin)是影像方向(xiang),将在今年下(xia)半年上(shang)市的X70系列手(shou)机上(shang)首发。

  2019年,外媒报道(dao)称OPPO可(ke)能已在(zai)自(zi)研(yan)芯(xin)片,OPPO在(zai)欧盟知识(shi)产(chan)权局(ju)申请了(le)名为“OPPO M1”的(de)商标(biao),涉及芯(xin)片领(ling)域。OPPO方(fang)面当(dang)时(shi)回应称,OPPO M1是一款在(zai)研(yan)的(de)协处理器。

  OPPO副总(zong)裁、研究(jiu)院院长(zhang)刘畅当(dang)时在(zai)接受(shou)新浪科(ke)技采访(fang)时表(biao)示,OPPO已经拥(yong)有芯片(pian)级的技术能力,比如(ru)VOOC闪(shan)充的芯片(pian)就是OPPO自主研发(fa)。而网上(shang)传闻的M1芯片(pian),也确实(shi)在(zai)计划(hua)之中,未来(lai)可能会在(zai)OPPO产品(pin)上(shang)商(shang)用(yong)。

  刘畅认为,OPPO必须(xu)把能力延(yan)伸到芯(xin)(xin)片(pian)(pian)领域,这样才能有与合作(zuo)伙伴(ban)对话、提出需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)的能力。在他看来(lai),芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)业离(li)(li)用(yong)户(hu)很遥远,但(dan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)定义又离(li)(li)不开用(yong)户(hu)的需(xu)(xu)求(qiu)(qiu),而(er)OPPO可以把用(yong)户(hu)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)与芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)业的能力连(lian)接起来(lai),从而(er)让(rang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)产品更好满足用(yong)户(hu)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)。

  此次(ci)传闻(wen)称,OPPO自(zi)研芯(xin)片项目目前团队已(yi)经有大概(gai)上千人,首款产品是和小米澎湃C1类(lei)似(si)的ISP芯(xin)片,将在明(ming)年年初上市的Find X4系列手机上首发。

  从目前的(de)情况来看,OPPO和(he)vivo均(jun)组建(jian)了(le)(le)芯片团队(dui),只不(bu)过要(yao)看深入芯片产(chan)业的(de)程(cheng)度如何。华为自(zi)研芯片的(de)成功(gong),为OPPO和(he)vivo提(ti)供了(le)(le)指(zhi)路明灯,但(dan)小米(mi)自(zi)研芯片的(de)波折(zhe),又为两(liang)家(jia)企业提(ti)供了(le)(le)经验教训。

  就短(duan)期而(er)言,类似小米从(cong)自(zi)研ISP芯片入手,倒(dao)是一个明智的选择。一方(fang)面ISP芯片相比(bi)SoC芯片复杂度(du)更低(di),投(tou)入也更低(di),见效更快;另一方(fang)面,ISP芯片关乎手机(ji)的拍(pai)照表现,自(zi)研ISP芯片也有利(li)于两家企业从(cong)软(ruan)硬(ying)件(jian)结合的角度(du)进一步提升手机(ji)的影(ying)像(xiang)能力 。

  华为缺位(wei)之(zhi)后,小米和(he)Ov都在(zai)高(gao)端市(shi)场野心勃勃,有(you)自研芯片的加持,三家(jia)企业(ye)在(zai)破局高(gao)端上又多了(le)一个筹(chou)码。

  同时,这几家国产(chan)厂商无(wu)论是(shi)国内还(hai)是(shi)全球(qiu)市场(chang),都占据着较大的市场(chang)份额。如果未来均走向自研SoC芯片,对高(gao)通、联(lian)发科、紫光展锐等手(shou)机芯片供(gong)应商也十分微妙。

  紫光(guang)展锐CEO楚庆曾在公(gong)开场合谈及手(shou)机(ji)厂商(shang)(shang)造芯一事,他认为,市(shi)场上(shang)几(ji)乎不可能再产生(sheng)新的手(shou)机(ji)芯片供(gong)应商(shang)(shang)。虽然目(mu)前有很(hen)多手(shou)机(ji)厂商(shang)(shang)也宣布(bu)了各种造芯计划(hua),勇气可嘉(jia),值(zhi)得鼓励,但(dan)难度(du)可想而知。“手(shou)机(ji)芯片行业(ye)可能是我们遇(yu)到的历史(shi)上(shang)搏杀最激烈的行业(ye),倒推20年前,有接近20家(jia)供(gong)应商(shang)(shang),现(xian)在公(gong)开市(shi)场包括展锐只剩3家(jia)。”他说(shuo)。