英特尔新任CEO 司睿博

英特尔新任CEO 司睿博

  5月9日早(zao)间消息,在英(ying)特(te)尔(er)举行的(de)(de)投(tou)资(zi)(zi)会议上,新任CEO司睿博向投(tou)资(zi)(zi)者们(men)披露了大量未来产(chan)品和技术规划。谈(tan)到(dao)难产(chan)的(de)(de)10nm工艺,司睿博承认英(ying)特(te)尔(er)在10nm工艺上冒险太大,设(she)置了过(guo)高的(de)(de)技术指标,导致一再(zai)延(yan)期。

英特尔线路图

英特(te)尔线路(lu)图

  司睿博透(tou)露,14nm工(gong)(gong)艺会继续充实产(chan)能,满足市场(chang)需求。10nm工(gong)(gong)艺消费级产(chan)品今(jin)年(nian)年(nian)底购物(wu)季上架,服务(wu)器端明年(nian)上半年(nian)。

对现有工艺持续优化

对现有工艺持续优化

  明后年(nian)将接连出(chu)现10nm+、10nm++;7nm将于2021年(nian)登场,2022年(nian)、2023年(nian)则连续推出(chu)7nm+、7nm++。

  接下来(lai)一段时(shi)间,Intel将(jiang)有大量重磅产品陆续发布,包括(kuo)至强处(chu)理器(qi)、AI推(tui)理、FPGA、5G/网络等(deng),尤其(qi)是备(bei)受期待的10nm Ice Lake将(jiang)在6月份(fen)开始出(chu)货,当然都是笔记本型(xing)的。

7nm在2021年

7nm在(zai)2021年

  除了(le)继续宣(xuan)传Ice Lake的性能(neng)(neng)(neng)提升,包括图形(xing)性能(neng)(neng)(neng)2倍于现在、AI性能(neng)(neng)(neng)2.5-3倍、视频(pin)编码(ma)性能(neng)(neng)(neng)2倍、无线性能(neng)(neng)(neng)3倍,Intel还第一次公开了(le)Ice Lake的架构图,可以看到(dao)会首(shou)次原生(sheng)支持USB Type-C。

  对于(yu)一直(zhi)备受(shou)期(qi)待(dai)的显卡,这次英特尔也确认了时间,英特尔首款独立显卡将(jiang)在2020年(nian)发布,7nm显卡预计在2021年(nian)亮相。

封装技术也将更新

封(feng)装技(ji)术也(ye)将更新

  英特尔还(hai)强调,除了不(bu)(bu)(bu)断研发新工艺(yi),封(feng)装(zhuang)技(ji)术方面(mian)也会(hui)持续演进,并针(zhen)对(dui)(dui)不(bu)(bu)(bu)同应(ying)用(yong)划分,比如PC领(ling)域(yu)主(zhu)要还(hai)是一种工艺(yi)通吃所有(you)产品,单芯片(pian)封(feng)装(zhuang),而数(shu)据中心领(ling)域(yu)会(hui)针(zhen)对(dui)(dui)不(bu)(bu)(bu)同IP优化不(bu)(bu)(bu)同工艺(yi),并且注(zhu)重(zhong)多(duo)芯片(pian)封(feng)装(zhuang)。