7月(yue)13日至14日,第二届柔性电(dian)(dian)子国际学术大会(ICFE 2019)在(zai)杭州举行。会议期间,浙(zhe)江省柔性电(dian)(dian)子与智能技(ji)术全球研究中心研发(fa)团队发(fa)布了两款(kuan)经减薄后厚度小于25微(wei)米的柔性芯片(pian),其厚度不到人(ren)体头(tou)发(fa)丝(si)直径的1/4。

  研发人员在现场演示了由(you)两款柔性(xing)芯片(pian)组成的柔性(xing)微(wei)系统的功能(neng)(neng)。两款柔性(xing)芯片(pian)分别是运放芯片(pian)和蓝(lan)牙SoC芯片(pian),其中运放芯片(pian)能(neng)(neng)够(gou)对模拟(ni)信号进行放大(da)处理(li),而(er)蓝(lan)牙SoC芯片(pian)则集(ji)成了处理(li)器(qi)和蓝(lan)牙无线通信功能(neng)(neng)。

  与传(chuan)统(tong)芯(xin)(xin)片(pian)相比,最(zui)新发(fa)布的柔(rou)性芯(xin)(xin)片(pian)不仅(jin)非(fei)常薄,而(er)且(qie)柔(rou)韧度很好。拿在两(liang)根(gen)手指之(zhi)间,轻轻一捏(nie),柔(rou)性芯(xin)(xin)片(pian)就会弯成弧形。

  “柔性(xing)芯片技术(shu)是通过特(te)殊的(de)晶圆减(jian)薄工艺(yi)、力学设计(ji)和封装(zhuang)设计(ji),将(jiang)芯片厚度降(jiang)低(di)至人体头发丝直径的(de)1/4以下,这(zhei)样就使刚(gang)性(xing)的(de)硅芯片呈(cheng)现(xian)出柔性(xing)和可弯曲变形的(de)特(te)征。”柔性(xing)电子与智能技术(shu)全(quan)球研究中心柔性(xing)芯片技术(shu)研发团(tuan)队负责人王波接受(shou)科(ke)技日报(bao)记者(zhe)采访时介绍。

  王波告(gao)诉科技日报记者,在柔(rou)性(xing)电子制(zhi)造领(ling)域,硅(gui)基集成电路的(de)柔(rou)性(xing)化(hua)十(shi)分具(ju)有挑战性(xing),此(ci)次发布的(de)两款(kuan)柔(rou)性(xing)芯(xin)片正是(shi)基于该中心(xin)最(zui)新研发的(de)柔(rou)性(xing)芯(xin)片技术实现的(de)。

  “柔(rou)性(xing)芯片将对人工智(zhi)能(neng)和医疗等领(ling)域(yu)产生深远影响。”王波(bo)解释说,采(cai)用柔(rou)性(xing)芯片技术(shu)可(ke)以(yi)设(she)计出更(geng)加轻薄(bo)柔(rou)软的(de)电子(zi)感(gan)知(zhi)系统,它们能(neng)够与机器人或人体更(geng)好地(di)共形贴(tie)合(he),对环境或人体的(de)感(gan)知(zhi)也将变得更(geng)加灵(ling)敏。